[发明专利]一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂及其应用

权利要求书

1.一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂，其特征在于，该电镀铜添加剂包括基础镀液、整平剂、加速剂和抑制剂。

2.根据权利要求1所述的一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂，其特征在于，所述基础镀液的组成为：浓度35-65g/L的五水合硫酸铜、浓度200-280g/L的浓硫酸、浓度50-80mg/L的氯离子。

3.根据权利要求1所述的一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂，其特征在于，所述的整平剂为吡啶类季铵盐整平剂，其结构通式如下：

其中，结构通式中X为F、Cl、Br、I、HSO₃、HCO₃中的一种，n为5-18的正整数。

4.根据权利要求1或3所述的一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂，其特征在于，所述整平剂的浓度为1-20mg/L。

5.根据权利要求1所述的一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂，其特征在于，所述的加速剂包括3-巯基-1-丙烷磺酸钠、3,3-硫双(1-丙磺酸酯)、聚二硫二丙烷磺酸钠、2,3-二巯基丙磺酸钠或噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠，含量为1-10mg/L。

6.根据权利要求1所述的一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂，其特征在于，所述的抑制剂为聚乙二醇、聚丙二醇、环氧已烷或氧化丙烷的三嵌段聚合物，含量为150-250mg/L。

7.一种如权利要求1-6任一项所述具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂的应用，其特征在于，该电镀铜添加剂用于高电流密度与高厚径比条件下通孔的铜电镀。

8.根据权利要求7所述的一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂的应用，其特征在于，电镀工艺流程为：阴极板预浸酸处理→阳极板打磨，水洗，预浸酸处理→将配制好的酸性镀铜添加剂倒入镀槽中，采用直流电源在室温下进行电镀→镀好后纯水洗干净，用冷风风干。

9.根据权利要求8所述的一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂的应用，其特征在于，待镀阴极为含有深径比为(6-15):1通孔的覆铜板，阳极为含磷量0.04-0.06wt％的铜板。

10.根据权利要求8所述的一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂的应用，其特征在于，预浸酸处理的时间为1.5-2.5min，电镀时间为15-50min，电流密度为1.5-5ASD。