[发明专利]一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 202310198689.2 | 申请日： | 2023-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN116321683A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张伦亮;王均臣;夏云平;段绍华 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 黄文亮 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板及其加工方法，电路板包括软板层和设置在所述软板层上下两侧的硬板层，所述硬板层上通过开窗设置有弯折槽。加工方法包括以下步骤，S1、软板层加工：依次经过内层前处理、曝光、显影、蚀刻、内层AOI、棕化、快压Coverlay覆盖膜；S2、硬板层开窗：先在相应位置进行钻孔定位，然后进行开窗处理加工出相应弯折槽；S3、压合：压合上下使用硅胶垫，用于在软板开窗区域缓冲压合；S4、后续流程设计。本发明的电路板可提供刚性电路板的支撑作用，又可以实现挠性板的弯折，同时可以双向弯折，弯折次数大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 双向 多方位 半刚挠 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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