[发明专利]一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板，其特征在于：包括软板层和设置在所述软板层上下两侧的硬板层，所述硬板层上通过开窗设置有弯折槽。

2.根据权利要求1所述的一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板，其特征在于：所述软板层以FR4 2.5mils为基板材料。

3.根据权利要求1所述的一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板，其特征在于：所述硬板层包括依次设置的铜箔、pp、光板、pp和pp。

4.根据权利要求3所述的一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板，其特征在于：所述pp为低流动率pp。

5.一种如权利要求1-4任意一项所述的可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板的加工方法，其特征在于：所述加工方法包括以下步骤，

S1、软板层加工：依次经过内层前处理、曝光、显影、蚀刻、内层AOI、棕化、快压Coverlay覆盖膜；

S2、硬板层开窗：先在相应位置进行钻孔定位，然后进行开窗处理加工出相应弯折槽；

S3、压合：压合上下使用硅胶垫；用于在软板开窗区域缓冲压合；

S4、后续流程设计。

6.根据权利要求5所述的一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板的加工方法，其特征在于：所述S2中，硬板层开窗按照开窗单边+20um设计。

7.根据权利要求5所述的一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板的加工方法，其特征在于：所述S4中后续流程设计包括，

S4.1、钻孔→水平PTH→镀铜；

S4.2、外层前处理→真空压膜→自动压膜机空压一次→曝光→显影→蚀刻→外层AOI→真空压膜；

S4.3、防焊流程：使用挡点印刷，其中，软板区域设挡点不印刷；

S4.4、表面处理→锣板→电测→检验→包装。