[发明专利]一种双芯片多参量压力传感器基座在审
| 申请号： | 202310195449.7 | 申请日： | 2023-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN116295966A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王维东;王维娟;谢成功;周青辉;倪志东 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市创业电子有限责任公司;上海周衍自动化仪表有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/16 | 分类号： | G01L1/16;G01L9/08;G01L19/00 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 张加宽 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌埠市中国（安徽）*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双芯片多参量压力传感器基座，属于传感器技术领域，包括基座壳体，所述基座壳体的底部开设有充油腔，所述充油腔的上端开设有第一安装槽，所述第一安装槽内设置有第一芯片支撑座，所述第一安装槽的一侧设置有第二安装槽，所述第二安装槽内设置有第二芯片支撑座。本发明通过设置双芯片支撑座，配合安装双传感器芯片，从而使得同一压力传感器可同时测量绝压、表压及温度等多参量，满足不同压力测量需求，减少测量成本以及测量步骤，适用范围广；且传感器芯片只与芯片支撑座接触，极大地提高了传感器芯片所处位置的独立性，从而使得基座壳体对传感器芯片产生的影响达到最小，使得传感器芯片的绝缘性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 参量 压力传感器 基座 | ||
【主权项】：
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