[发明专利]一种基于通信芯片集成无源设备的封装方法

摘要

本发明公开了一种基于通信芯片集成无源设备的封装方法，属于通信设备技术领域。一种基于通信芯片集成无源设备的封装方法，包括以下步骤：S1：建置技术方法设计平台，其中包括基础零件信息平台、互连技术设计平台、材料特性设计平台、封装模拟器平台；S2、输入所需要的通信芯片以及其他无源设备，通过基础零件信息平台进行评估，包括零件的尺寸、厚度、连接点位置；S3、通过互连技术设计平台，设计出最佳连接方案，综合考虑引线长度、封装厚度、整体面积。本发明通过小型化物联网多模通信芯片的SiP封装集成技术、物联网多模通信芯片与SOI工艺的封装制造技术，对通信设备以及无源设备进行封装。