[发明专利]一种厚金电极与薄金电极结构的制备方法在审

专利信息
申请号: 202310180021.5 申请日: 2023-03-01
公开(公告)号: CN116300150A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 徐玉亮;刘瑞丹;夏君磊 申请(专利权)人: 北京航天时代光电科技有限公司
主分类号: G02F1/03 分类号: G02F1/03;G03F7/20;G03F7/16;G03F7/32
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 贾文婷
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种厚金电极与薄金电极结构的制备方法,涉及集成光学领域,包括S1:在晶圆一侧表面依次制备钛层和金种子层;S2:在金种子层表面使用光刻胶制备薄金电极图形掩模,电镀出薄金电极,除去薄金电极图形掩模,得到带有薄金电极的晶圆;S3:在带有薄金电极的晶圆表面,使用光刻胶制备厚金电镀图形掩模,厚金电镀图形掩模的厚度高于厚金电极厚度;S4:旋转晶圆,电镀S3得到的具有厚金电镀图形掩模的晶圆,获得的晶圆附着有厚金电极;S5:去除S4获得的晶圆上的厚金电镀图形掩模,获得中间产品;S6:除去中间产品上未覆盖有薄金电极和厚金电极的金种子层和钛层。得到深宽比与高宽比均大于3的掩膜,电镀掩模垂直度高。
搜索关键词: 一种 电极 结构 制备 方法
【主权项】:
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