[发明专利]一种改善大尺寸碳化硅衬底TTV的加工方法在审
申请号: | 202310168227.6 | 申请日: | 2023-02-24 |
公开(公告)号: | CN116079506A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 韦大勇;杨东风;黄伟山 | 申请(专利权)人: | 无锡弘元半导体材料科技有限公司 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B29/02 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 张燕平 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种改善大尺寸碳化硅衬底TTV的加工方法,属于碳化硅衬底TTV领域,一种改善大尺寸碳化硅衬底TTV的加工方法,包括以下步骤:S1:对下抛光盘清理,并摆放游星轮;S2:在游星轮型腔口内划线等分后,将其取下;S3:在指定区域粘贴UV膜;S4:将游星轮重新装配在下抛光盘上,并放置碳化硅衬底进行测量,所述S1中,可将游星轮加工盘面进行奇数等份划分,并标记游星轮型腔口位置,标记步骤如下:a.先将下抛光盘表面清理完毕,抛光表面无杂质,将游星轮摆放在抛光盘表面;它可以实现,通过调整抛光垫各位置的高度,从而调整大尺寸碳化硅衬底各位置所承受的压力,从而保证大尺寸碳化硅衬底TTV非常小。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 尺寸 碳化硅 衬底 ttv 加工 方法 | ||
【主权项】:
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