[发明专利]一种用于调试磁控溅射法制备的薄膜均匀性的方法在审
| 申请号： | 202310163723.2 | 申请日： | 2023-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN116162911A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李兆营;朱景春;李萌萌 | 申请（专利权）人： | 安徽光智科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 肖小龙 |
| 地址： | 239064 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供调试磁控溅射法制备的薄膜均匀性的方法，包括：S1、准备基底；S2、在基底表面溅射镀薄膜；S3、测试薄膜电阻均匀性；S4、根据电阻分布图改变靶基距；S5、更换新基底，重复S2，测试薄膜电阻均匀性；S6、根据S3和S5得的电阻均匀性、目标电阻均匀性及S4靶基距的调节值计算出下一次靶基距调节值并调节；S7、重复S5，若测试电阻均匀性达到目标范围，则终止调节靶基距；若测试电阻均匀性无法达到目标范围，继续重复S6和S5，直至确认制备的薄膜电阻均匀达到目标范围，确定适合的靶基距。该方法简单易行，可在大规模生产薄膜材料前进行调试，在大规模生产时可大幅提高产品均匀性、良率和生产效率，降低难度和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 调试 磁控溅射 法制 薄膜 均匀 方法 | ||
【主权项】：
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