[发明专利]一种不透光陶瓷基板的x-ray打孔加工方法在审
| 申请号： | 202310151230.7 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116193728A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 胡样平;吴也;高飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区蚝涌第一工业区50栋1*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种不透光陶瓷基板的x‑ray打孔加工方法，包括以下步骤：在不透光陶瓷基板上开设第一定位孔和x‑ray定位靶孔；在所述不透光陶瓷基板的覆铜面进行线路刻蚀以形成内层线路；将绝缘层压合于所述不透光陶瓷基板的具有内层线路的板面上；在所述绝缘层上贴合外层线路板以形成多层线路板；根据所述x‑ray定位靶孔进行定位，并采用x‑ray在外层线路板上开设第二定位孔；根据所述第二定位孔进行定位并对多层线路板进行锣边处理。其通过在不透光陶瓷基板上增加开设x‑ray定位靶孔，以致在后续锣边处理和开设定位孔时，x‑ray能够透过不透光陶瓷基板快速定位到x‑ray定位靶孔，解决了x‑ray不能针对不透光陶瓷基板加工的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不透光 陶瓷 ray 打孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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