[发明专利]一种羟甲香豆素环糊精包合物的制备方法在审

专利信息
申请号: 202310130941.6 申请日: 2023-02-17
公开(公告)号: CN115920084A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 闫安;陈亚军;车浩;祝晨昊;刘霞;张雪莹 申请(专利权)人: 武汉科技大学
主分类号: A61K47/69 分类号: A61K47/69;A61K31/37;A61K9/14;A61P1/16
代理公司: 北京博识智信专利代理事务所(普通合伙) 16067 代理人: 方炳生
地址: 430081 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开一种羟甲香豆素环糊精包合物的制备方法,本发明制备工艺简单,成本低,且方便快捷,β‑环糊精价格便宜,原料易得;且所制备得到的羟甲香豆素环糊精包合物经试验证明,其水溶性可提高30倍以上,包合率高可达到81%以上;其不仅可解决羟甲香豆素水溶性差等问题,且还可减少了外界环境对羟甲香豆素活性的影响,增强了药物稳定性。
搜索关键词: 一种 羟甲香豆素 环糊精 包合物 制备 方法
【主权项】:
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