[发明专利]一种导热粉体改性剂及其制备方法和导热灌封胶在审
| 申请号： | 202310123842.5 | 申请日： | 2023-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN116253885A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李马刚 | 申请（专利权）人： | 苏州领裕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/38 | 分类号： | C08G77/38;C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 吴勇明 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明主要公开了一种导热粉体改性剂的制备方法，包括以下步骤：以乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷为底物，通过酯交换反应合成出乙烯基烷氧基硅烷；通过单羟基硅油和所述乙烯基烷氧基硅烷的缩合反应得到含有硅氧烷链节的乙烯基长链烷氧基硅烷。该方法能获得能适用于导热粉体改性的导热粉体改性剂，且该方法制作获得的导热粉体改性剂能应用于导热灌封胶的制作中，以降低制作获得的导热灌封胶的粘度，提高其导热散热性能，降低介电常数，减缓导热灌封胶内导热粉体沉降和板结的出现，提升导热灌封胶的存储稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 体改 及其 制备 方法 灌封胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
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