[发明专利]一种晶圆覆膜边缘位置精确控制装置在审
| 申请号： | 202310123317.3 | 申请日： | 2023-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN116053170A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 姜岩松;陈胜华;耿克涛 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人： | 高艳艳 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆覆膜边缘位置精确控制装置，包括：壳本体，壳本体开设有安装空间，晶圆固定设于安装空间；冲洗组件，冲洗组件与壳本体固定连接，且冲洗组件设于安装空间，晶圆置于冲洗组件顶部；其中，冲洗组件的出液口靠近晶圆的覆膜边缘。与现有技术相比，本方案所能达到的效果：通过调整冲洗组件的安装位置以及出液口的喷吐流量实现覆膜位置边缘精确控制,去除抵制残留物,保证覆膜边缘在工艺要求范围内的理想位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆覆膜 边缘 位置 精确 控制 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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