[发明专利]滤波器芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202310121667.6 | 申请日： | 2023-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN116133509A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 谢国梁 | 申请（专利权）人： | 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H10N30/88 | 分类号： | H10N30/88;H10N30/02;H10N30/87;H10N30/06 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种滤波器芯片封装结构及其制作方法，包括：再布线层，具有上表面及与上表面相背的下表面；滤波器芯片，具有设置有焊盘的功能面及与功能面相背的非功能面，滤波器芯片功能面朝向再布线层上表面，滤波器芯片与再布线层电性连接；阻挡件，连接再布线层上表面和滤波器芯片功能面，阻挡件与再布线层上表面和滤波器芯片功能面之间围设形成一密闭空腔；塑封体，包覆滤波器芯片、阻挡件及再布线层未被遮蔽的上表面。本发明将滤波器芯片倒装于再布线层上，通过设置阻挡件在滤波器芯片功能面端形成密闭空腔，满足滤波产品的滤波性能，同时也能够满足更高集成度、更小封装体积的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波器 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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