[发明专利]一种石墨烯银锡复合键合丝及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310114822.1 申请日: 2023-02-15
公开(公告)号: CN116397125A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 王佑任;彭庶瑶;彭晓飞;霍建平 申请(专利权)人: 江西蓝微电子科技有限公司
主分类号: C22C1/10 分类号: C22C1/10;C22C5/06;C22C32/00;B22D11/00;B21C1/02;H01L23/49
代理公司: 江西集睿智创知识产权代理有限公司 36158 代理人: 赵慧斌
地址: 343000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种石墨烯银锡复合键合丝及其制备方法,涉及到微电子封装用键合丝技术领域,所述石墨烯银锡复合键合丝以重量百分比计,由石墨烯0.05%‑1.5%、锡5%‑10%和银88.5%‑94.95%组成,所述石墨烯银锡复合键合丝制备方法通过石墨烯银锡复合键合丝制备设备实现,所述石墨烯银锡复合键合丝制备设备包括炉体,所述炉体正面开设于进料口以及侧面通过合页活动连接有密封门,所述密封门对进料口进行密封。本发明可以在炉内先后完成多种原料的熔化以及混合,进而有效简化生产步骤,提高石墨烯银锡复合键合丝的生产效率,降低石墨烯银锡复合键合丝的生产成本,更加适用于石墨烯银锡复合键合丝的工业化生产。
搜索关键词: 一种 石墨 烯银锡 复合 键合丝 及其 制备 方法
【主权项】:
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