[发明专利]一种EVB模组及EVB模组加工方法在审
| 申请号： | 202310100789.7 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116249263A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 孔令钦 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/34;H01R27/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李奥 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种EVB模组及EVB模组加工方法，涉及电子设备技术领域。EVB模组包括：EVB、芯片和高速线缆组件。EVB上设置高速信号过孔，且高速信号过孔由EVB的Top面延伸到Bottom面。芯片设于EVB上方，且芯片焊接于Top面。高速线缆组件包括线缆和设于线缆的一端的测试接头，线缆的另一端经Bottom面向上伸入并焊接于高速信号过孔中。该EVB模组不再将测试接头直接固定在EVB上，而是通过高速线缆组件将测试接头连接于EVB，可降低EVB模组的加工难度，同时，由于线缆是柔性的，可以在一定范围内各个方向弯折，搭建测试环境更方便，可灵活调整测试接头的连接cable角度，使得测试接头测试的灵活性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 evb 模组 加工 方法 | ||
【主权项】：
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