[发明专利]一种EVB模组及EVB模组加工方法

说明书

本发明公开了一种EVB模组及EVB模组加工方法，涉及电子设备技术领域。EVB模组包括：EVB、芯片和高速线缆组件。EVB上设置高速信号过孔，且高速信号过孔由EVB的Top面延伸到Bottom面。芯片设于EVB上方，且芯片焊接于Top面。高速线缆组件包括线缆和设于线缆的一端的测试接头，线缆的另一端经Bottom面向上伸入并焊接于高速信号过孔中。该EVB模组不再将测试接头直接固定在EVB上，而是通过高速线缆组件将测试接头连接于EVB，可降低EVB模组的加工难度，同时，由于线缆是柔性的，可以在一定范围内各个方向弯折，搭建测试环境更方便，可灵活调整测试接头的连接cable角度，使得测试接头测试的灵活性更好。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种EVB模组及EVB模组加工方法。

背景技术

随着国家越来越重视芯片的自研发展，越来越多的芯片设计公司犹如雨后春笋纷纷涌现，加入了芯片自研设计的行列。芯片设计和制造是一个非常复杂庞大的系统工程，需要各个环节的紧密配合。芯片功能验证就是其中非常关键的，在芯片功能验证中，芯片的高速信号一致性测试是非常关键的一环，直接体现了芯片在高速信号传输上的能力。上述的功能验证都要通过EVB(Evaluation Board，芯片验证板)的设计开发来验证。

现有EVB模组中，包括EVB、测试接头和芯片。其中，测试接头直接设置在EVB上，EVB中的PCB布线时，采用打孔换层的方式对芯片管脚信号进行扇出，且走微带线和带状分不同的走线层传输到EVB上各个测试接口。

由于测试接头固定在EVB上，测试时，连接cable角度受限，且测试接头的设置数量以及空间布局受EVB尺寸限制，影响可设置的高速信号数量，增大了加工难度。

因此，如何降低EVB模组的加工难度，提高测试接头测试的灵活性，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种EVB模组，其加工难度较低，且测试接头测试的灵活性更好。本发明的另一目的是提供一种应用于上述EVB模组的EVB模组加工方法，使得EVB模组加工难度降低，且测试接头测试的灵活性更好。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种EVB模组，包括：

EVB，其上设置高速信号过孔，且所述高速信号过孔由所述EVB的Top面延伸到Bottom面；

芯片，其设于所述EVB上方，且焊接于所述Top面；

高速线缆组件，包括线缆和设于所述线缆的一端的测试接头，所述线缆的另一端经所述Bottom面向上伸入并焊接于所述高速信号过孔中。

作为一种优选技术方案，所述线缆包括外皮和设于所述外皮中的若干个裸线，所述裸线从所述外皮上远离所述测试接头的一端伸出，以构成裸露部，各所述裸露部分别经所述Bottom面向上伸入、并一一对应焊接于各所述高速信号过孔。基于该设置，与同一测试接头对应的、需要与芯片连接的各裸线均被包裹于同一外皮中，能够方便工作人员确认线缆与测试接头的对应关系，使得每个高速线缆组件本身构成一个一体式的结构，且便于拆装。另外，将线缆中需要与高速信号过孔焊接的部分以裸露形式的裸露部伸入高速信号过孔中并进行焊接，可以确保信号传输效果。

作为一种优选技术方案，所述裸线包括信号线与地线，以保证信号传输的稳定性和准确性。

作为一种优选技术方案，所述测试接头为SMA接头，以使得测试接头频带宽、性能优、高可靠性和寿命长。

作为一种优选技术方案，所述EVB包括至少两层由上至下依次叠设的PCB，所述高速信号过孔同时连接于各所述PCB，以完成不同的功能。