[发明专利]加工系统在审
| 申请号： | 202310095631.5 | 申请日： | 2023-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN116572101A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 新津敬一郎;金永奭;渡部晃司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B23K26/354;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供加工系统，在磨削后使磨削面平坦化且将由于磨削所导致的损伤的至少一部分去除。磨削装置通过转台将晶片从第1粗磨削单元和第1精磨削单元向第1激光光线照射单元搬送。因此，在一个磨削装置内，能够对晶片进行磨削，并且能够容易且迅速地修复由于磨削而产生的晶片的损伤。因此，能够高效且良好地实施晶片的磨削和损伤的修复。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310095631.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自主神经系统的分析方法、装置和电子设备
- 下一篇：流体输送装置
