[发明专利]加工系统

说明书

本发明提供加工系统，在磨削后使磨削面平坦化且将由于磨削所导致的损伤的至少一部分去除。磨削装置通过转台将晶片从第1粗磨削单元和第1精磨削单元向第1激光光线照射单元搬送。因此，在一个磨削装置内，能够对晶片进行磨削，并且能够容易且迅速地修复由于磨削而产生的晶片的损伤。因此，能够高效且良好地实施晶片的磨削和损伤的修复。

技术领域

本发明涉及对被加工物进行薄化的加工系统。

背景技术

如专利文献1所公开的那样，在对被加工物进行了磨削之后，为了使正面的凹凸平坦化且将磨削痕、由于磨削所导致的损伤去除，通常实施基于研磨垫的研磨。

专利文献1：日本特开2005-153090号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够在磨削后使磨削面平坦化且将由于磨削所导致的损伤的至少一部分去除的加工系统。

根据本发明，提供一种被加工物的加工系统，其中，该加工系统具有：磨削单元，其对被加工物进行磨削，该磨削单元包含磨削磨轮和将该磨削磨轮支承为能够旋转的主轴；能量提供单元，其对由该磨削单元磨削后的被加工物的磨削面提供能量而使该磨削面熔融，对由于磨削而产生的损伤的至少一部分进行修复；以及搬送单元，其将被加工物从该磨削单元向该能量提供单元搬送。

优选的是，该能量提供单元是照射激光光线的激光光线照射单元，包含射出激光光线的激光振荡器和对该激光光线进行会聚的聚光透镜。

优选的是，该激光光线照射单元照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线。优选的是，该激光光线的波长是500nm～1000nm的范围的波长。

优选的是，该搬送单元是将对被加工物进行保持的保持工作台支承为能够旋转的转台，通过该转台的旋转，使对被加工物进行保持的该保持工作台从该磨削单元向该能量提供单元移动。

在本加工系统中，对被加工物的磨削面提供能量而使包含由于磨削而产生的损伤的磨削面熔融。因此，能够使磨削面平坦化，并且能够对产生于磨削面的损伤的至少一部分进行修复。另外，在激光光线的情况下，通过使波长为对于被加工物具有吸收性的波长，不仅能够使磨削面熔融，而且还能够使磨削面附近的部分熔融而对该部分的损伤进行修复。

另外，在能量提供单元中，通过能量的提供使磨削面的表层熔融，然后冷却的磨削面的表层再次凝固，由此对损伤的至少一部分进行修复，使磨削面平坦化。因此，不会像一边将被加工物的表层的一部分去除一边进行加工的磨削或研磨那样产生加工屑，不用担心加工屑附着于被加工物或加工室。

此外，在使用激光光线照射单元作为能量提供单元的情况下，基于激光光线的加工是不使用水的加工，因此不需要进行废液的处理，能够使设备简化。

另外，在本加工系统中，能够通过搬送单元将被加工物从磨削单元向能量提供单元搬送。因此，在一个系统内，能够通过磨削单元对被加工物进行磨削，并且能够通过能量提供单元容易且迅速地修复由于磨削而产生的被加工物的损伤。因此，能够高效且良好地实施被加工物的磨削和损伤的修复。

附图说明

图1是示出作为加工系统的一例的磨削装置的结构的俯视图。

图2是示出第1粗磨削单元和第1精磨削单元的结构的立体图。

图3是示出第1粗磨削单元和第1精磨削单元的结构的剖视图。

图4是示出第1激光光线照射单元的结构的立体图。

图5是示出第1激光光线照射单元的结构的示意图。

图6是示出能量提供步骤的例子的俯视图。

图7是示出其他加工系统的俯视图。

图8是示出第2激光光线照射单元的结构的立体图。