[发明专利]分层设备在审
| 申请号： | 202310083060.3 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116895551A | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 朴秀哲;金承援;金顺铉 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供用于从晶圆去除膜的分层设备。根据本发明的分层设备包括：装载端口，被供应上方附着有膜的晶圆；晶圆搬运机器人，搬运所述晶圆；带供应部，供应用于剥离所述膜的带；膜剥离装置，使用所述带而从所述晶圆剥离所述膜；以及带回收部，回收附着有所述膜的带。所述膜剥离装置包括：卡盘，被安放上方附着有膜的晶圆，并构成为能够沿着水平方向移动；剥离辊，使得用于将所述膜从所述晶圆剥离的带接触于所述膜，并构成为能够以与所述卡盘的移动速度对应的速度旋转；剥离条(Bar)，通过旋转驱动来调节附着有所述带的所述膜和所述晶圆之间的剥离角度；以及卡盘旋转驱动部，为了对齐所述卡盘和所述剥离辊而使所述卡盘旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 分层 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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