[发明专利]射频多模块立体布局及垂直互连安装方法在审
| 申请号： | 202310082631.1 | 申请日： | 2023-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN116056407A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 韩杰峰;黄超业;陈润莲 | 申请（专利权）人： | 广东松普微波技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K1/14;H05K1/02;H01R12/71;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 种龙军 |
| 地址： | 523888 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于射频电路的多层垂直互连布局的技术领域，具体公开了射频多模块立体布局及垂直互连安装方法，其技术方案要点是：包括盒体，盒体设置有正面电路板背面电路板，盒体设置有信号连接件，信号连接件贯穿连接于正面电路板、盒体以及背面电路板，信号连接件包括微带电路板以及垫片，微带电路板设置于垫片的一表面，微带电路板的上端突出于垫片的上端形成第一避位槽，正面电路板延伸形成第一抵接部并抵接于微带电路板；微带电路板的下端突出于垫片的下端形成第二避位槽，背面电路板延伸形成第二抵接部并抵接于微带电路板。本申请具有满足电子产品体积小型化需求的同时，有利于避免射频模块中信号的干扰，从而有利于保障信号传输效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 模块 立体 布局 垂直 互连 安装 方法 | ||
【主权项】：
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