[发明专利]射频多模块立体布局及垂直互连安装方法在审
申请号: | 202310082631.1 | 申请日: | 2023-02-02 |
公开(公告)号: | CN116056407A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 韩杰峰;黄超业;陈润莲 | 申请(专利权)人: | 广东松普微波技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K1/14;H05K1/02;H01R12/71;H05K9/00 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 种龙军 |
地址: | 523888 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 模块 立体 布局 垂直 互连 安装 方法 | ||
1.射频多模块立体布局,其特征在于:包括盒体(1),所述盒体(1)的上板面设置有正面电路板(2),所述盒体(1)的下板面设置有背面电路板(3),所述盒体(1)设置有用于连通所述正面电路板(2)和所述背面电路板(3)的信号连接件(4),所述信号连接件(4)贯穿连接于所述正面电路板(2)、所述盒体(1)以及所述背面电路板(3),所述信号连接件(4)包括微带电路板(41)以及垫片(42),所述微带电路板(41)设置有微带传输线(411),所述微带电路板(41)并排固定设置于所述垫片(42)的一表面,所述微带电路板(41)的上端突出于所述垫片(42)的上端,所述垫片(42)的上端端面与所述微带电路板(41)朝向所述垫片(42)的上端表面形成第一避位槽(15),所述正面电路板(2)朝向所述第一避位槽(15)的方向延伸形成第一抵接部(17),所述第一抵接部(17)穿入所述第一避位槽(15)后抵接于所述微带电路板(41);所述微带电路板(41)的下端突出于所述垫片(42)的下端,所述垫片(42)的下端端面与所述微带电路板(41)朝向所述垫片(42)的下端表面形成第二避位槽(16),所述背面电路板(3)朝向所述第二避位槽(16)的方向延伸形成第二抵接部(18),所述第二抵接部(18)穿入所述第二避位槽(16)后抵接于所述微带电路板(41)。
2.根据权利要求1所述的射频多模块立体布局,其特征在于:所述正面电路板(2)开设有用于容置所述信号连接件(4)端部的第一通槽(5),所述盒体(1)开设有用于容置所述信号连接件(4)中间段的连接槽(6),所述背面电路板(3)开设有用于容置所述信号连接件(4)另一端部的第二通槽(7),所述第一通槽(5)、所述连接槽(6)以及所述第二通槽(7)的截面积均大于所述信号连接件(4)的截面积,所述第一通槽(5)、所述连接槽(6)以及所述第二通槽(7)呈正对设置形成用于容置所述信号连接件(4)的容置腔。
3.根据权利要求1所述的射频多模块立体布局,其特征在于:所述正面电路板(2)与所述背面电路板(3)呈平行设置,所述盒体(1)包括四个侧板(31)以及一个隔板(32),四个所述侧板(31)首尾相连形成一个空腔,所述隔板(32)位于空腔内,所述隔板(32)垂直固定设置于四个所述侧板(31)板面的中间位置,所述隔板(32)的一板面与四个所述侧板(31)的板面围设形成用于容置所述正面电路板(2)的第一容置槽(8),所述隔板(32)的另一板面与四个所述侧板(31)的板面围设形成用于容置所述背面电路板(3)的第二容置槽(9)。
4.根据权利要求1所述的射频多模块立体布局,其特征在于:所述盒体(1)设置有两个隔离框(10),一个所述隔离框(10)位于所述第一容置槽(8)内用于隔离所述正面电路板(2),另一个所述隔离框(10)位于所述第二容置槽(9)内用于隔离所述背面电路板(3)。
5.根据权利要求4所述的射频多模块立体布局,其特征在于:所述隔离框(10)由若干个隔离子框(101)连接而成。
6.根据权利要求3所述的射频多模块立体布局,其特征在于:所述盒体(1)设置有两个用于分别封闭所述第一容置槽(8)以及所述第二容置槽(9)的盖板(11)。
7.根据权利要求6所述的射频多模块立体布局,其特征在于:所述第一容置槽(8)和所述第二容置槽(9)的槽口内侧均呈阶梯状设置,所述盖板(11)的边沿抵紧固定于所述第一容置槽(8)或所述第二容置槽(9)的槽口位置。
8.根据权利要求1所述的射频多模块立体布局,其特征在于:所述正面电路板(2)和所述背面电路板(3)位于容置腔的腔口处均转动连接有用于封住容置腔两个腔口的封盖(20)。
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