[发明专利]射频多模块立体布局及垂直互连安装方法

说明书

本申请涉及用于射频电路的多层垂直互连布局的技术领域，具体公开了射频多模块立体布局及垂直互连安装方法，其技术方案要点是：包括盒体，盒体设置有正面电路板背面电路板，盒体设置有信号连接件，信号连接件贯穿连接于正面电路板、盒体以及背面电路板，信号连接件包括微带电路板以及垫片，微带电路板设置于垫片的一表面，微带电路板的上端突出于垫片的上端形成第一避位槽，正面电路板延伸形成第一抵接部并抵接于微带电路板；微带电路板的下端突出于垫片的下端形成第二避位槽，背面电路板延伸形成第二抵接部并抵接于微带电路板。本申请具有满足电子产品体积小型化需求的同时，有利于避免射频模块中信号的干扰，从而有利于保障信号传输效率的效果。

技术领域

本申请涉及用于射频电路的多层垂直互连布局的技术领域，尤其是涉及射频多模块立体布局及垂直互连安装方法。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，电子产品的设计制造需要符合不同领域的使用要求，人们对电子产品的各个方面如每秒执行的信号数量、功能损耗、散热情况或者体积形状等提出了更多的要求，尤其是人们对电子产品的体积小型化需求愈发强烈。

相关技术中，传统射频产品上的连接器和接头较多，同时，射频产品中的电路板占据很大面积，使得射频产品给人以体积庞大、笨重的印象。为了减小射频产品的占用空间，通常会将射频产品中的电路板分成两个呈间隔层叠设置的分板，两个分板通过信号连接件连接，以实现两个分板之间的信号传输。

目前在射频产品中两个分板或者两分模块垂直互连传输微波信号，较短距离一般采用射频绝缘子连接，较长距离一般采用电缆组件连接。

参照图1，射频绝缘子一般包括信号连接针21、介质层22以及金属套23，介质层22固定套设于信号连接针21，金属套23固定套设于介质层22，且金属套23的两端均朝远离信号连接针21的方向延伸以形成裙边。为了便于理解，两个分板分别设置为第一分板24和第二分板25，当射频绝缘子将第一分板24和第二分板25连接在一起时，金属套23两端的裙边分别抵接于第一分板24和第二分板25的板面，以提高连接的稳定性。同时，信号连接针21的两端分别焊接于第一分板24和第二分板25的板面，为了确保信号连接针21与两个分板之间的连接稳定性，射频绝缘子埋于安装盒26的隔墙内，通常信号连接针21的两端均有多余的焊料27，并且焊针28会突出，多余的焊料27和突出的焊针28延长了信号连接针21与分板之间的距离，信号连接针21与分板之间的距离增大会影响微波传输性能，且射频绝缘子埋于隔墙内被两个分板盖住无法正常拆卸。

另一种方式是采用电缆组件连接，由于其体积庞大，无法适用于小型化产品，尤其是对于体积极小的多层或者多模块堆叠结构产品，有限的空间根本无法容纳较大的电缆组件。因此，关于小型化多层多模块堆叠射频模块中连接方式所存在的问题亟需解决。

发明内容

为了满足电子产品体积小型化需求的同时，有利于避免射频模块中信号的干扰，从而有利于保障信号传输效率，本申请提供射频多模块立体布局及垂直互连安装方法。

本申请提供的射频多模块立体布局及垂直互连安装方法，采用如下的技术方案：

射频多模块立体布局，包括盒体，所述盒体的上板面设置有正面电路板，所述盒体的下板面设置有背面电路板，所述盒体设置有用于连通所述正面电路板和所述背面电路板的信号连接件，所述信号连接件贯穿连接于所述正面电路板、所述盒体以及所述背面电路板，所述信号连接件包括微带电路板以及垫片，所述微带电路板设置有微带传输线，所述微带电路板并排固定设置于所述垫片的一表面，所述微带电路板的上端突出于所述垫片的上端，所述垫片的上端端面与所述微带电路板朝向所述垫片的上端表面形成第一避位槽，所述正面电路板朝向所述第一避位槽的方向延伸形成第一抵接部，所述第一抵接部穿入所述第一避位槽后抵接于所述微带电路板；所述微带电路板的下端突出于所述垫片的下端，所述垫片的下端端面与所述微带电路板朝向所述垫片的下端表面形成第二避位槽，所述背面电路板朝向所述第二避位槽的方向延伸形成第二抵接部，所述第二抵接部穿入所述第二避位槽后抵接于所述微带电路板。