[发明专利]一种硅片自动倒角装置有效
| 申请号： | 202310082429.9 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN115815839B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 朱光;彭必均 | 申请（专利权）人： | 深圳光远智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广东良马律师事务所 44395 | 代理人： | 邓天祥 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的一种硅片自动倒角装置，包括基座，所述基座上设置有入料输送机构、硅片抓取机构、倒角承载平台机构、视觉定位机构和激光切割机构，所述入料输送机构将待加工硅片输送至初始位置，所述硅片抓取机构抓取初始位置上的硅片放入视觉定位位置，此时待加工硅片位于所述倒角承载平台机构上，所述视觉定位机构对视觉定位位置处倒角承载平台机构上的待加工硅片进行视觉定位，然后倒角承载平台机构将所述待加工硅片移送至加工位置，所述激光切割机构对待加工硅片进行倒角加工处理。本发明能够实现硅片的倒角加工处理，能够杜绝后工序生产中丝印网版的损坏，提高整线效率，有利于避免硅片尖被撞坏风险，提高硅片良率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 自动 倒角 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光远智能装备股份有限公司，未经深圳光远智能装备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310082429.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
