[发明专利]一种硅片自动倒角装置

权利要求书

1.一种硅片自动倒角装置，其特征在于，包括基座，所述基座上设置有入料输送机构、硅片抓取机构、倒角承载平台机构、视觉定位机构和激光切割机构，所述入料输送机构将待加工硅片输送至初始位置，所述硅片抓取机构抓取初始位置上的硅片放入视觉定位位置，此时待加工硅片位于所述倒角承载平台机构上，所述视觉定位机构对视觉定位位置处倒角承载平台机构上的待加工硅片进行视觉定位，然后倒角承载平台机构将所述待加工硅片移送至加工位置，所述激光切割机构对待加工硅片进行倒角加工处理；所述倒角承载平台机构为两个，对应设置在所述初始位置的两侧，所述视觉定位机构、激光切割机构对应设置有两个，所述视觉定位位置和加工位置也均对应设置有两个，从初始位置上移送至倒角承载平台机构上的待加工硅片为多个，所述倒角承载平台机构可搭载多个硅片进行加工，所述倒角承载平台机构包括载台和平台导轨，所述载台可滑动地装设于所述平台导轨的一侧，所述载台沿所述平台导轨移动至视觉定位位置或加工位置，所述视觉定位机构位于所述视觉定位位置上方，所述激光切割机构位于所述加工位置上方。

2.根据权利要求1所述的硅片自动倒角装置，其特征在于，所述视觉定位机构包括视觉定位架和用于视觉定位的摄像头，所述摄像头装设于所述视觉定位架上，所述视觉定位架固定于所述基座上，所述摄像头位于所述视觉定位位置的上方，所述摄像头获取所述视觉定位位置的硅片的视觉信息。

3.根据权利要求1所述的硅片自动倒角装置，其特征在于，所述基座上设置有T形架，所述激光切割机构装设于所述T形架上，所述载台的移动路径位于所述T形架的下方。

4.根据权利要求3所述的硅片自动倒角装置，其特征在于，所述激光切割机构包括切割活动轨道和激光头，所述切割活动轨道固定于所述T形架上，所述激光头可活动地装设于所述切割活动轨道上，所述激光头至少具备有x轴平移、z轴平移两个自由度。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的硅片自动倒角装置，其特征在于，所述入料输送机构在所述初始位置处的待加工硅片两侧设置有定位导柱。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的硅片自动倒角装置，其特征在于，所述基座为大理石基座。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的硅片自动倒角装置，其特征在于，还包括出料输送机构。