[发明专利]一种密封性极佳的晶圆吸盘制造工艺在审
| 申请号： | 202310077365.3 | 申请日： | 2023-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN116153837A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 阳力;刘建;张朝磊 | 申请（专利权）人： | 深圳晶准半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B23K1/008 |
| 代理公司： | 成都汇浪淘知识产权代理事务所(普通合伙) 51381 | 代理人： | 陈莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆吸盘技术领域，具体而言，涉及一种密封性极佳的晶圆吸盘制造工艺，包括如下步骤：S1.准备面板；S2.在面板上安装钎焊料；S3.安装底板；S4.进行真空钎焊；S5.钎焊热处理，得到晶圆吸盘。本发明将真空钎焊技术运用到晶圆吸盘中，相比现有粘胶技术，本发明利用特定配比的铅焊料与钎焊温度，能使得晶圆吸盘在吸附晶圆更稳定，利于后期晶圆的检测。本发明制造工艺中还设计了钎焊热处理工艺步骤，通过设计该步骤能增强铝合金真空钎焊时的粘合能力。本发明中的真空钎焊技术可以同时实现钎焊时，各接触面的钎焊互不影响，克服了现有现有技术的粘胶，针对多个接触面的粘胶，往往会存在粘胶溢位、粘合不统一等问题，导致粘胶效果大大折扣。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密封性 极佳 吸盘 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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