[发明专利]一种密封性极佳的晶圆吸盘制造工艺

说明书

本发明涉及晶圆吸盘技术领域，具体而言，涉及一种密封性极佳的晶圆吸盘制造工艺，包括如下步骤：S1.准备面板；S2.在面板上安装钎焊料；S3.安装底板；S4.进行真空钎焊；S5.钎焊热处理，得到晶圆吸盘。本发明将真空钎焊技术运用到晶圆吸盘中，相比现有粘胶技术，本发明利用特定配比的铅焊料与钎焊温度，能使得晶圆吸盘在吸附晶圆更稳定，利于后期晶圆的检测。本发明制造工艺中还设计了钎焊热处理工艺步骤，通过设计该步骤能增强铝合金真空钎焊时的粘合能力。本发明中的真空钎焊技术可以同时实现钎焊时，各接触面的钎焊互不影响，克服了现有现有技术的粘胶，针对多个接触面的粘胶，往往会存在粘胶溢位、粘合不统一等问题，导致粘胶效果大大折扣。

技术领域

本发明涉及晶圆吸盘领域，具体而言，涉及一种密封性极佳的晶圆吸盘制造工艺。

背景技术

在半导体工艺中，往往需要在晶圆中形成电路元件，为了确定电路元件与晶圆的相对位置，所述晶圆侧壁中具有凹口。在晶圆加工或检测过程中，经常需要将晶圆固定于加工装置上，从而方便对晶圆的加工。现有半导体加工工艺中，固定晶圆的方式主要由以下三种：第一，通过夹持头对晶圆进行夹持，从而固定晶圆；第二，通过静电吸附作用将晶圆固定于加工装置上；第三，采用真空吸附的方式来固定晶圆。其中，真空吸附的方式能够使晶圆受力均匀，不容易损伤晶圆，且真空吸附对环境的要求低。因此，通过真空吸附固定晶圆的方式应用较广泛。

现有技术一种晶圆承载吸盘(申请号CN202220379736.4)，由聚合材料板和衬底相互粘接而成，所述聚合材料板和衬底的上下接触面的平面度和平行度均不少于0.01；所述晶圆承载吸盘的外侧边缘上分布有至少一个间隔块组件和至少一个夹紧块组件，所述晶圆承载吸盘的外侧边缘上还设有槽口定位块和滚动轴承；所述晶圆承载吸盘的中部设有至少一个衬套；所述聚合材料板的中部开设包括“十”字形的气道。该技术利用真空吸附完成对晶圆的承载，为更好的使得聚合材料板和衬底贴合紧密，利于真空吸附，更好使用于晶圆检测，将聚合材料板和衬底进行粘胶，在真空吸附时，晶圆承载吸盘更稳定。但粘胶仍然会存在聚合材料板和衬底贴合不紧密，导致晶圆承载吸盘不够稳定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种密封性极佳的晶圆吸盘制造工艺，解决现有技术中冷却不均的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例提供了如下技术方案：

一种密封性极佳的晶圆吸盘制造工艺，包括如下步骤：

S1.准备面板；

S2.在面板上安装钎焊料；所述钎焊料包括Si、Fe、Cu、

Mn、Mg、Zn、Al；

S3.安装底板；

S4.进行真空钎焊；

S5.钎焊热处理，得到晶圆吸盘。

本发明将真空钎焊技术运用到晶圆吸盘制造中，利用真空钎焊技术，使得面板和底板焊接更清洁、粘合更强，相比现有技术采用粘胶，本发明在晶圆吸盘通过真空吸附晶圆时，更稳定。同时，本发明还利用钎焊热处理技术，避免铝合金真空钎焊时，会出现以下两种变化：一是随着钎焊活动的进行，使得合金内的强化相之间产生一定的引力，并在该引力的引导下，逐渐将强化相聚集到一起，从而不断提升强化相的长度，导致其与晶界的接触面积较小，最终减弱了强化能力；二是随着钎焊活动的进行，不断对Al基体造成干扰，使其内部的Mg与Cu逐渐被吸出，并沉淀在现有的Mg₂Si与CuAl₂上，从而降低了固溶强化能力。