[发明专利]一种轴承套圈的锻造工艺在审
| 申请号： | 202310076575.0 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN116117064A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 李金贵;柏松;王扶磊;常海林;刘殿兵 | 申请（专利权）人： | 河北鑫泰轴承锻造有限公司 |
| 主分类号： | B21K1/04 | 分类号： | B21K1/04;B21J1/06;B21K27/06;B21J5/08;B21J5/06 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 王卓 |
| 地址： | 054000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明属于锻造工艺技术领域，具体涉及一种轴承套圈的锻造工艺。包括以下步骤：将轴承棒料放置到中频感应加热炉中加热到680℃‑820℃；将完成一次加热的轴承棒料剪切成料段；将带有余温的料段再次加热到1130℃‑1180℃；将料段镦成饼状；对镦成饼状的材料进行挤压成型；对反挤成型之后的毛胚进行切底操作；对切底压平之后的毛胚进行扩孔，使毛胚的内、外径尺寸放大并满足工艺要求；对扩孔之后初步得到的套圈进行整形，使产品尺寸均匀并消除椭圆度。本发明中在对轴承棒料一次加热之后进行剪切，剪切之后带有余温的料段立即进行二次加热，从而在有效减少二次加热的时间、降低用电量的同时，还能够避免一次加热对产品造成缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴承 锻造 工艺 | ||
【主权项】：
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