[发明专利]一种轴承套圈的锻造工艺

权利要求书

1.一种轴承套圈的锻造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、一次加热：将准备好的轴承棒料放置到中频感应加热炉中，将轴承棒料加热到680℃-820℃；

S2、剪切下料：采用下料机构将完成一次加热的轴承棒料剪切成料段；

S3、二次加热：将带有余温的料段再次投放到中频感应加热炉中加热到1130℃-1180℃；

S4、镦粗：采用镦机将二次加热之后的料段镦成饼状，使之符合工艺图纸要求；

S5、反挤：对镦成饼状的材料进行挤压成型；

S6、切底：对反挤成型之后的毛胚进行切底操作；

S7、辗扩：对切底压平之后的毛胚进行扩孔，使毛胚的内、外径尺寸放大并满足工艺要求；

S8、整形：对扩孔之后初步得到的套圈进行整形，使产品尺寸均匀并消除椭圆度。

2.根据权利要求1所述的一种轴承套圈的锻造工艺，其特征在于，步骤S1和步骤S3中的中频感应加热炉的功率为550KW。

3.根据权利要求1所述的一种轴承套圈的锻造工艺，其特征在于，步骤S2中的所述下料机构为Q42-350棒料剪断机。

4.根据权利要求1所述的一种轴承套圈的锻造工艺，其特征在于，步骤S4中的镦机为热镦机。

5.根据权利要求1所述的一种轴承套圈的锻造工艺，其特征在于，在步骤S6中，在对反挤成型之后的毛胚进行切底之后，还需要对毛坯的两端进行压平操作。