[发明专利]一种高比表、高活性银粉及其制备方法与应用

摘要

本发明公开一种高比表、高活性银粉及其制备方法与应用，其为表面具有不规则介孔结构的银粉，高比表、高活性银粉的比表面积为1.19‑1.29m2/g，高比表、高活性银粉的烧结软化温度为580‑637℃，制备方法包括如下步骤：S1.将银源溶液及还原剂溶液滴加于分散剂溶液中，进行还原反应，得到银粉混悬液；S2.调整银粉混悬液的pH值至3‑5，加入沉淀剂搅拌反应后，再加入还原剂溶液，进行还原反应，得到混合物；S3.在混合物中加入絮凝剂，絮凝分层后，过滤、洗涤、干燥，即得表面负载纳米层银粉，制得的银粉烧结活性高、比表面积高，经烧结后银电极致密度高。