[发明专利]一种齐平印制电路板及其生产方法有效
申请号: | 202310069669.5 | 申请日: | 2023-02-07 |
公开(公告)号: | CN115802601B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 李清华;安自朝;胡志强;张仁军;杨海军;牟玉贵;邓岚 | 申请(专利权)人: | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/18;H05K3/06 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 何祖斌 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于电路板技术领域,特别涉及一种齐平印制电路板及其生产方法。其技术方案为:一种齐平印制电路板,包括基材,基材上设置若干导线,部分导线上设置有焊盘,导线之间、导线与焊盘之间的间隙设置有阻焊层,阻焊层的表面与焊盘的表面齐平。本发明提供了一种焊盘与阻焊层齐平的印制电路板及其生产方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
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