[发明专利]一种装配辐射灯的主板的粘合方法在审
| 申请号： | 202310066171.3 | 申请日： | 2023-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN116367459A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王昕;刘芳;曹译丹;张晓光 | 申请（专利权）人： | 东能（沈阳）能源工程技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;G06F30/23 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 李在川 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明申请公开了一种装配辐射灯的主板的粘合方法，其涉及到半导体领域，该方法包括：仿真步骤：通过有限元仿真计算确定半固化片的熔化温度范围；实验步骤：将已完成物理蚀刻的两半固化片，放置在上、下盖板与辐射灯主板之间，基于所述半固化片的熔化温度范围逐一温度进行加热粘合，获取第二结合体；进行冷却，获取装配辐射灯的主板；判断所述装配辐射灯的主板是否满足融化条件，对所述装配辐射灯的主板进行边缘打磨处理，获取成品。有效确定了半固化片在此应用技术环境下发挥其最佳的熔化温度设定值，且避免了因其涨缩尺寸波动导致的问题，有效提高了装配辐射灯的主板的实用性，减少了废品的浪费，与之增加了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装配 辐射 主板 粘合 方法 | ||
【主权项】：
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