[发明专利]一种用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统在审
| 申请号： | 202310061583.8 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN115988766A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 黄中俊 | 申请（专利权）人： | 苏州信申电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 无锡三谷高智知识产权代理事务所(普通合伙) 32569 | 代理人： | 张姝 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统，涉及PCB板生产加工技术领域，包括固定在地面的底支撑架，所述底支撑架顶端中部固定安装有中央支撑机架，所述中央支撑机架的右侧固定安装有侧支撑机架一，所述中央支撑机架的左侧固定安装有侧支撑机架二；本发明通过将贴膜依次穿过压膜辊一、压膜辊五、送膜辊一、压膜辊六传送至智能纠偏底座顶端，经纠偏辊一、纠偏辊二智能纠偏，实现自动调节输送过程位置偏移的贴膜，使位置偏移的贴膜被纠正，便于后期贴装工艺中的贴膜位置精准，纠正后的贴膜通过压膜辊二、送膜辊四、压膜辊三、压膜辊四传送出去，为后期贴装工艺提供源源不断的贴膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 工艺 中的 智能 纠偏 定位 系统 | ||
【主权项】：
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