[发明专利]一种低模量快速固化的芯片贴装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202310053140.4 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN116239979A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 邢云飞;李峰;贺国新;林志秀 | 申请（专利权）人： | 烟台泰盛精化科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C08G59/04;C23C18/40 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 邓绮霞 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明属于胶黏剂技术领域，主要涉及一种低模量快速固化的芯片贴装胶及其制备方法。本发明的低模量快速固化的芯片贴装胶主要由以下重量份的原料配制而成：环氧树脂A10‑30份；环氧树脂B10‑30份；固化剂20‑50份；偶联剂0.5‑2份；颜料0.1‑2份；促进剂0.1‑5份；稳定剂0.1‑2份；填料10‑50份；粘度调节剂0.1‑5份；可控变形粒子0.5‑5份；所述可控变形粒子由金属外壳和高分子膨胀芯材组成；所述环氧树脂B为脂肪族有机硅改性环氧树脂。本发明所制得的芯片贴装胶具有低热膨胀系数、高尺寸稳定性 |
||
| 搜索关键词： | 一种 低模量 快速 固化 芯片 贴装胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台泰盛精化科技有限公司，未经烟台泰盛精化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310053140.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
