[发明专利]一种负片流程金属化半孔半槽PCB板及其制作工艺在审
| 申请号： | 202310050744.3 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116390345A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王青云;黄平松;李之斌 | 申请（专利权）人： | 重庆弘耀电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 池州优佐知识产权代理事务所(普通合伙) 34198 | 代理人： | 刘尔才 |
| 地址： | 402460 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板技术领域，且公开了一种负片流程金属化半孔半槽PCB板及其制作工艺，包括底座、固定安装于底座上表面的竖板以及焊接于竖板上表面的横板，所述竖板的数量为两个，且两个竖板对称且横向分布于底座的上表面，右侧所述竖板的外部固定安装有PLC控制器，所述底座的上表面固定安装有移动座，所述横板的下表面设有加工机构。该负片流程金属化半孔半槽PCB板及其制作工艺，通过伸缩气缸的伸缩将转孔装置和转槽机构靠近PCB板，通过启动左侧电动推杆带动转动装置进行位移，从而对PCB板进行转孔，通过启动转槽机构，从而在半孔或整孔的附近进行加工，形成槽加半孔，达到了使用效果强，便于加工的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 负片 流程 金属化 半孔半槽 pcb 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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