[发明专利]一种基于PCB板的表面电镀生产装置在审
| 申请号： | 202310049798.8 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116083990A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 陈茂盛 | 申请（专利权）人： | 扬宣电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;H05K3/18;C25D17/06;C25D7/00;C25D21/10 |
| 代理公司： | 苏州荣谷知识产权代理事务所(普通合伙) 32612 | 代理人： | 朱肖凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于PCB板的表面电镀生产装置，包括电镀槽、纵向驱动机构、横向驱动机构、第二升降组件以及间距调节及夹持组件，其中，所述纵向驱动机构具有一纵向驱动端，用于与所述横向驱动机构相连，所述横向驱动机构能够驱动所述第二升降组件进行横向移动，所述第二升降组件具有第二高度调节端，所述第二高度调节端用于驱动间距调节及夹持组件进行高度调节，所述间距调节及夹持组件包括多个间距可调的夹持座，所述夹持座能够夹持不同厚度的PCB板，且相邻两个夹持座之间的间距根据PCB板的厚度进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 表面 电镀 生产 装置 | ||
【主权项】：
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