[发明专利]一种数据中心热工环境评价方法及装置在审

专利信息
申请号: 202310048411.7 申请日: 2023-01-18
公开(公告)号: CN115952060A 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 李卫;徐刚;刘建强;赵恩国;邵洪峰;陈怀宇 申请(专利权)人: 世源科技工程有限公司;尚宁智感(北京)科技有限公司
主分类号: G06F11/30 分类号: G06F11/30;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100142 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明所要解决的技术问题是数据中心热环境实时在线评价及评估手段及方法问题,方法包括:在数据中心的机柜进风口或出风口布设光纤温度传感器,获取相应的测点温度;根据热工环境评价指标计算需要获取数据中心的机柜空调系统的送风温度、回风温度;设置数据中心机架的最高允许温度、最高推荐温度、最低推荐温度、最低允许温度;利用上述温度计算得到数据中心热工环境的评价指标:机架冷却指数(RCI)、回风温度指数(RTI)、供热指数(SHI)、回热指数(RHI)中至少一项指标;根据上述的热工环境评价指标,制定冷却方案,优化冷却效率。
搜索关键词: 一种 数据中心 环境 评价 方法 装置
【主权项】:
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