[发明专利]一种高厚度LTCC基板的叠片方法在审
| 申请号： | 202310047872.2 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN116041046A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 卢会湘;唐小平;王康;赵飞;李攀峰;严英占;刘晓兰;徐亚新 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | C04B35/00 | 分类号： | C04B35/00;H05K3/00;H05K1/03;B28B11/14;B28B11/10;C04B35/622;C04B35/645 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高厚度LTCC基板的叠片方法，属于LTCC基板先进制造领域。本发明包括排版打孔、印刷、第一次预叠压、第二次叠压、烧结等步骤。本发明采取带膜工艺方式以及分组二次多梯度叠压方式，可以减缓不同层生瓷片叠片受力次数的差异，减小叠压变形，提高高厚度LTCC基板的叠片对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 ltcc 方法 | ||
【主权项】：
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