[发明专利]一种高厚度LTCC基板的叠片方法

权利要求书

1.一种高厚度LTCC基板的叠片方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，下料、老化，根据产品图层设计要求对LTCC生瓷片进行逐层打孔，填孔和印刷操作；

步骤2，单层LTCC生瓷片按照产品结构从上向下排序放好，然后将LTCC生瓷片按顺序分成4~5组；

步骤3，用叠片机将每组LTCC生瓷片按自上而下的顺序进行第一次预叠压；

步骤4，用叠片机将步骤3中得到的叠压单元按顺序进行二次叠压；

步骤5，将叠压后的产品进行包封、热压和热切，得到LTCC生坯单元；

步骤6，应用共烧炉对热切后的LTCC生坯单元进行烧结，得到LTCC熟坯；

步骤7，用砂轮划片机沿LTCC熟坯上的对位标记切开，获得高厚度的LTCC基板。

2.根据权利要求1所述的一种高厚度LTCC基板的叠片方法，其特征在于，步骤2中生瓷片分组时尽量保证各组数量相等或相近。

3.根据权利要求1所述的一种高厚度LTCC基板的叠片方法，其特征在于，步骤1和步骤2中，LTCC生瓷片保持带背膜的状态。

4.根据权利要求3所述的一种高厚度LTCC基板的叠片方法，其特征在于，步骤3叠片过程中，先将前一层生坯片背膜去掉，再叠放后一层生瓷片。

5.根据权利要求1所述的一种高厚度LTCC基板的叠片方法，其特征在于，步骤3和步骤4中的叠压采取轴向压的方式，步骤5中的热压采取温水等静压方式；步骤3的叠压压力为50-100KN，步骤4的叠压压力为150-190KN；步骤5中的热压温度为60-80℃，压强为2000-4000psi，时长300-1200s。