[发明专利]层叠陶瓷电子器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202310040747.9 | 申请日： | 2023-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN116435100A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 森田浩一郎 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/008 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种层叠陶瓷电子器件，包括：层叠芯片，其具有彼此相对的多个内部电极层和多个电介质层，每个电介质层夹在两个内部电极层之间，多个内部电极层中的至少一个内部电极层的一端在层叠芯片的侧面露出；设置在层叠芯片的侧面的第一外部电极，其与多个内部电极层中的至少一个内部电极层的露出的一端接触，并且包含陶瓷颗粒；以及设置在第一外部电极上的第二外部电极，其包含玻璃，并且其主成分金属与第一外部电极的主成分金属相同。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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