[发明专利]一种电子晶圆检测用前处理设备在审
申请号: | 202310035482.3 | 申请日: | 2023-01-10 |
公开(公告)号: | CN115966484A | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 孙朝霞;李志刚 | 申请(专利权)人: | 江苏电子信息职业学院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;B08B1/00 |
代理公司: | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人: | 余子媛 |
地址: | 223001*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子晶圆检测用前处理设备,包括长条状的导向板、设置于导向板顶部转运组件、设置于导向板侧面的清理组件、设置于导向板中间的水平检测组件及设置于水平检测组件侧面的热处理组件,所述导向板的顶部两侧开设有两个滑槽,所述转运组件包括有传输结构和固定结构,所述传输结构的顶部连接固定结构,所述传输结构包括有撑板、铸块、滑块,所述撑板的底端对称连接有铸块,且铸块的底端连接滑块所述滑块嵌入至滑槽中。本发明可以快速的对晶圆进行平整度检测,对晶圆表面进行除灰作业,还可以对晶圆进行热处理,便于后序对晶圆进行准确的检测。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 检测 处理 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造