[发明专利]一种电子晶圆检测用前处理设备在审

专利信息
申请号: 202310035482.3 申请日: 2023-01-10
公开(公告)号: CN115966484A 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 孙朝霞;李志刚 申请(专利权)人: 江苏电子信息职业学院
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67;B08B1/00
代理公司: 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 代理人: 余子媛
地址: 223001*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电子晶圆检测用前处理设备,包括长条状的导向板、设置于导向板顶部转运组件、设置于导向板侧面的清理组件、设置于导向板中间的水平检测组件及设置于水平检测组件侧面的热处理组件,所述导向板的顶部两侧开设有两个滑槽,所述转运组件包括有传输结构和固定结构,所述传输结构的顶部连接固定结构,所述传输结构包括有撑板、铸块、滑块,所述撑板的底端对称连接有铸块,且铸块的底端连接滑块所述滑块嵌入至滑槽中。本发明可以快速的对晶圆进行平整度检测,对晶圆表面进行除灰作业,还可以对晶圆进行热处理,便于后序对晶圆进行准确的检测。
搜索关键词: 一种 电子 检测 处理 设备
【主权项】:
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