[发明专利]一种带有散热封装结构的LED灯在审
| 申请号： | 202310035181.0 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN115962447A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 尚五明;尚辉;孙昌桂;邓政东;李建平 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇亮光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V15/01;F21V29/503;F21V29/70;F21V29/71;F21V29/51;F21V29/67;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳维启专利代理有限公司 44827 | 代理人： | 梁师浩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区大富*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及LED灯领域，尤其是涉及一种带有散热封装结构的LED灯，包括基板、LED灯光源、封装组件以及散热组件。当LED灯工作的过程中，LED灯光源会产生大量的热量，大量的热量会影响LED灯的工作效率和使用寿命，封装组件的设置有效地对LED灯光源进行保护，散热组件的设置使得LED灯产生的热量能够被及时被散出。本申请具有将LED灯工作过程中产生的大量的热量散出去，进而提高LED灯的使用寿命的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 封装 结构 led | ||
【主权项】：
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