[发明专利]一种带有散热封装结构的LED灯

说明书

本申请涉及LED灯领域，尤其是涉及一种带有散热封装结构的LED灯，包括基板、LED灯光源、封装组件以及散热组件。当LED灯工作的过程中，LED灯光源会产生大量的热量，大量的热量会影响LED灯的工作效率和使用寿命，封装组件的设置有效地对LED灯光源进行保护，散热组件的设置使得LED灯产生的热量能够被及时被散出。本申请具有将LED灯工作过程中产生的大量的热量散出去，进而提高LED灯的使用寿命的效果。

技术领域

本申请涉及LED灯领域，尤其是涉及一种带有散热封装结构的LED灯。

背景技术

LED封装主要是只对发光芯片的封装，在保证透光性能的同时用于对芯片提供保护，防止芯片长期暴露或者机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。大多数LED灯的封装是将LED灯装配在安装有芯片的基板上，然后进行正负电极的焊接，最后整体进行灌胶封装。

现有公开号为“CN210296412U”的中国专利公开了一种LED封装结构及LED灯，封装结构通过装通过设置有封装基板、上封装体和LED芯片，封装基板和上封装体之间形成空腔，LED芯片设置在空腔中，上封装体为球形，LED芯片设置在上封装体的球心处，在上封装体和封装基板的接触面上设置焊锡层。封装结构在封装过程中采用焊锡料进行封装，避免使用有机硅类材料进行封装，避免了封装材料受LED工作时温度的影响，提高了使用寿命。

针对上述中的相关技术，其仅仅通过封装基板来进行散热，然而LED在持续工作的过程中，温度会持续维持在一个较高的范围，其很难将LED灯工作过程中产生的大量的热量散出去，进而降低了LED灯的使用寿命。

发明内容

为了将LED灯工作过程中产生的大量的热量散出去，进而提高LED灯的使用寿命，本申请提供一种带有散热封装结构的LED灯。

本申请提供的一种带有散热封装结构的LED灯采用如下的技术方案：

一种带有散热封装结构的LED灯，包括

基板，两端固定设置有电极座，所述基板的一面固定连接有散热片，所述基板的另一面开设有安装槽；

LED灯光源，位于所述安装槽内，所述LED灯光源与所述安装槽热熔连接，所述LED灯光源与所述电极座电性连接；

封装组件，包括封装罩和封装环，所述封装环固定连接在所述封装罩的边沿，所述所述封装环为弹性环，所述基板位于所述安装槽的一面还开设有连接槽，所述弹性环与所述连接槽过盈配合；

散热组件，包括散热座、导热片组、散热盒和冷凝盒，所述导热片组、所述散热盒以及所述冷凝盒均固定连接在所述散热座上，所述导热片组与所述散热片抵接，所述导热片组位于所述散热盒内且不与所述散热盒接触，所述散热盒与所述冷凝盒固定连接。

通过采用上述技术方案，将LED灯光源放置在基板的安装槽内，使用封装组件将LED灯光源封装在基板内，当LED灯安装好后，通过将封装环插设至连接槽内，使得封装罩对LED灯进行封装保护，封装环与连接槽的过盈配合，使得无论是对LED灯进行更换还是维修都更加方便；将LED灯的电极座与电源连接，接通电源后的LED灯会持续产生热量，LED灯光源处的温度最高不应超过65°，当温度超过65°时，LED灯容易发生破坏；当LED灯的温度升高时，LED灯产生的温度会通过散热片传导至导热片组，导热片组将热量传导至散热盒，散热盒将导热片组的热量聚集在一起，聚集在一起的热量由扇热盒传递至冷凝盒，冷凝盒将聚集的热量进行降温处理，散热组件完成工作，经过多级散热，从而使得LED灯产生的热量能够被有效散出；因此在基板的一面固定连接散热片，散热片的另一面可拆卸连接有散热组件，散热组件将LED灯产生的热量散出，减小LED灯被损坏的可能，使得LED灯能够持续稳定地工作，从而达到了将LED灯工作过程中产生的大量的热量散出去，进而提高LED灯的使用寿命的效果。

可选的，所述散热盒与所述冷凝盒的连接部固定连接有散热弧面，所述散热弧面上开设有若干散热孔。