[发明专利]一种多层铝基板及改善多层铝基板弯翘的方法在审
| 申请号： | 202310029129.4 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN116095954A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰 | 申请（专利权）人： | 江苏迪飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及金属基印制线路板的技术领域，尤其是涉及一种多层铝基板及改善多层铝基板弯翘的方法，多层铝基板包括铝基，所述铝基的顶面和底面均设有第一介质板，每一所述第一介质板背离所述铝基的一面上均设有内层线路板，每一所述内层线路板背离所述第一介质板的一面上均设有第二介质板，每一所述第二介质板背离所述铝基的一面上均设有外层线路板。改善多层铝基板弯翘的方法包括以下步骤：步骤一，第一次预叠；步骤二，第一次压合；步骤三，内层线路制作；步骤四，第二次预叠；步骤五，第二次压合。本申请具有改善多层铝基板弯翘不良的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 铝基板 改善 铝基板弯翘 方法 | ||
【主权项】：
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