[发明专利]一种多层铝基板及改善多层铝基板弯翘的方法

说明书

本申请涉及金属基印制线路板的技术领域，尤其是涉及一种多层铝基板及改善多层铝基板弯翘的方法，多层铝基板包括铝基，所述铝基的顶面和底面均设有第一介质板，每一所述第一介质板背离所述铝基的一面上均设有内层线路板，每一所述内层线路板背离所述第一介质板的一面上均设有第二介质板，每一所述第二介质板背离所述铝基的一面上均设有外层线路板。改善多层铝基板弯翘的方法包括以下步骤：步骤一，第一次预叠；步骤二，第一次压合；步骤三，内层线路制作；步骤四，第二次预叠；步骤五，第二次压合。本申请具有改善多层铝基板弯翘不良的效果。

技术领域

本发明涉及金属基印制线路板的技术领域，尤其是涉及一种多层铝基板及改善多层铝基板弯翘的方法。

背景技术

随着电子产品的不断发展，为了满足产品的性能要求，大功率电子产品正不断涌现，而大功率电子产品对元器件的散热性要求越来越高。在此背景下诞生了金属基印制电路板，金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，具有很好的散热性能。

金属基印制线路板制备的常规做法是使用两块采用FR-4材料的芯板和铝基压合的方式进行生产，由于铝基和FR-4材料本身热膨胀系数的差异，使用常规的流程制作方法生产铝基板时，在压合后铝基板会产生比较严重的弯翘，导致之后的工序难以进行，同时成品尺寸会受到严重影响。

发明内容

为了改善因铝基和FR-4芯板热膨胀系数不同而造成的多层铝基板弯翘不良，本申请提供一种多层铝基板及改善多层铝基板弯翘的方法。

本申请提供一种多层铝基板及改善多层铝基板弯翘的方法, 多层铝基板包括铝基，所述铝基的顶面和底面均设有第一介质板，每一所述第一介质板背离所述铝基的一面上均设有内层线路板，每一所述内层线路板背离所述第一介质板的一面上均设有第二介质板，每一所述第二介质板背离所述铝基的一面上均设有外层线路板。

通过采用上述技术方案，使用第一介质板和内层线路板以及第二介质板与外层线路板来代替FR-4芯板与铝基进行压合，有助于改善多层铝基板在压合时因铝基和FR-4芯板热膨胀系数不同而造成的板弯翘不良，提升产品板的生产质量。

在一个具体的可实施方案中，改善多层铝基板弯翘的方法包括以下步骤：

步骤一，第一次预叠，将两个所述第一介质板叠放在所述铝基的顶面和底面，将每一所述内层线路板叠放在每一所述第一介质板背离所述铝基的一面；

步骤二，第一次压合，使用压合装置对所述内层线路板、所述第一介质板和所述铝基进行压合；

步骤三，内层线路制作，在所述内层线路板表面进行内层线路的制作；

步骤四，第二次预叠，将每一所述第二介质板叠放在每一所述第一线路板背离所述铝基的一面，将每一所述外层线路板叠放在每一所述第二介质板背离所述铝基的一面；

步骤五，第二次压合，使用压合装置对所述外层线路板、所述第二介质板和所述内层线路板进行压合。

通过采用上述技术方案，采用第一介质板和内层线路板进行第一次压合以及第二介质板与外层线路板进行第二次压合的方式，有助于规避FR-4芯板两面的残铜率相差大而导致在对压前产生弯翘的情况，尽量避免多层铝基板出现弯翘，提升多层铝基板的生产质量。

在一个具体的可实施方案中，在步骤一中，第一次预叠时使用固定件将所述第一介质板的四角进行固定；在步骤四中，第二次预叠时使用固定件将所述第二介质板的四角进行固定。

通过采用上述技术方案，使用固定件对第一介质板和第二介质板进行固定，能够阻挡第一介质板和第二介质板在压合过程中滑板。

在一个具体的可实施方案中，在步骤五之后还包括以下步骤：

步骤六，钻孔，使用钻孔装置在多层铝基板上钻出通孔；

步骤七，锣边，钻孔完成后，将所述铝基的废料边锣边；

步骤八，镀铜，将锣边后的多层铝基板进行沉铜和全板电镀处理；