[发明专利]一种多层铝基板及改善多层铝基板弯翘的方法

权利要求书

1.一种多层铝基板，其特征在于：多层铝基板包括铝基(1)，所述铝基(1)的顶面和底面均设有第一介质板(2)，每一所述第一介质板(2)背离所述铝基(1)的一面上均设有内层线路板(3)，每一所述内层线路板(3)背离所述第一介质板(2)的一面上均设有第二介质板(4)，每一所述第二介质板(4)背离所述铝基(1)的一面上均设有外层线路板(5)。

2.一种改善多层铝基板弯翘的方法，用于制备权利要求1所述的多层铝基板，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一，第一次预叠，将两个所述第一介质板(2)分别叠放在所述铝基(1)的顶面和底面，将每一所述内层线路板(3)叠放在每一所述第一介质板(2)背离所述铝基(1)的一面；

步骤二，第一次压合，使用压合装置对所述内层线路板(3)、所述第一介质板(2)和所述铝基(1)进行压合；

步骤三，内层线路制作，在所述内层线路板(3)表面进行内层线路的制作；

步骤四，第二次预叠，将所述第二介质板(4)叠放在所述第一线路板背离所述铝基(1)的一面，将所述外层线路板(5)叠放在所述第二介质板(4)背离所述铝基(1)的一面；

步骤五，第二次压合，使用压合装置对所述外层线路板(5)、所述第二介质板(4)和所述内层线路板(3)进行压合。

3.根据权利要求2所述的一种改善多层铝基板弯翘的方法，其特征在于：在步骤一中，第一次预叠时使用固定件将所述第一介质板(2)的四角进行固定；在步骤四中，第二次预叠时使用所述固定件将所述第二介质板(4)的四角进行固定。

4.根据权利要求2所述的一种改善多层铝基板弯翘的方法，其特征在于：在步骤五之后还包括以下步骤：

步骤六，钻孔，使用钻孔装置在多层铝基(1)板上钻出通孔(6)；

步骤七，锣边，钻孔完成后，将所述铝基(1)的废料边锣边；

步骤八，镀铜，将锣边后的多层铝基板进行沉铜和全板电镀处理；

步骤九，外层线路制作，在所述外层线路板(5)表面进行外层线路的制作；

步骤十，酸性蚀刻，使用酸性溶液蚀去所述外层线路板(5)上的非线路铜层，露出外层线路部分，完成最后外层线路成型；

步骤十一，表面处理，在每一所述外层线路板(5)的表面印刷一层油墨，形成阻焊层(7)；在所述外层线路板(5)表面未形成阻焊层(7)的区域涂覆上一层纯锡。

5.根据权利要求4所述的一种改善多层铝基板弯翘的方法，其特征在于：在步骤十中，在进行酸性蚀刻前，使用耐腐蚀粘贴件将所述铝基(1)的板边封住。

6.根据权利要求2所述的一种改善多层铝基板弯翘的方法，其特征在于：所述压合装置包括机架(8)，所述机架(8)上设有固定架(9)，所述固定架(9)上设有第一升降组件(13)，所述第一升降组件(13)的底部设有上热压板(10)，所述固定架(9)内设有多组锁紧组件(14)，所述机架(8)顶面上设有放置槽(11)，所述放置槽(11)内设有下热压板(12)，所述下热压板(12)的底部设有第二升降组件(15)。

7.根据权利要求6所述的一种改善多层铝基板弯翘的方法，其特征在于：所述第一升降组件(13)包括第一液压缸(131)、多个导向柱(132)和连接板(133)，所述第一液压缸(131)设置在所述固定架(9)的顶壁上，所述连接板(133)设置在所述第一液压缸(131)的活塞杆上，多个所述导向柱(132)设置在所述连接板(133)的顶面上，多个所述导向柱(132)贯穿所述固定架(9)的顶壁。

8.根据权利要求6所述的一种改善多层铝基板弯翘的方法，其特征在于：所述锁紧组件(14)包括固定臂(141)、压紧缸(142)、锁紧板(143)和第二液压缸(144)，所述第二液压缸(144)设置在所述固定架(9)的侧壁上，所述固定臂(141)的一端设置在所述第二液压缸(144)的活塞杆上，所述压紧缸(142)设置在所述固定臂(141)远离所述第二液压缸(144)的一端，所述锁紧板(143)与所述压紧缸(142)的输出端连接。