[发明专利]套磨铣工具及其制备方法在审
| 申请号： | 202310024042.8 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN116000267A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 刘少华;付超;任志恒;吴世宇 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室;中科卓异环境科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B22D18/06 | 分类号： | B22D18/06;B22D19/02;C22C9/04;C22C1/03;B23P15/00;E21B29/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 吕露 |
| 地址： | 523808 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及修井工具领域，涉及一种套磨铣工具及其制备方法。将陶瓷颗粒置于金属网中，将容置有陶瓷颗粒的金属网放置于预设形状的磨铣底座上，得到陶瓷预制体；对陶瓷预制体进行预热和压铸复合，使得陶瓷颗粒与磨铣底座一体成型，得到磨铣头；将磨铣头与磨铣本体连接在一起；将陶瓷预制体与Cu‑Zn‑Ni合金熔融液体进行差压铸造，使陶瓷颗粒与所述磨铣底座复合。采用Cu‑Zn‑Ni合金熔融液体，减少了与陶瓷颗粒的温度差，降低了陶瓷颗粒受热冲击带来的裂纹产生等伤害。使得制得的套磨铣工具消除了磨铣头中的孔隙、裂纹缺陷。陶瓷颗粒分布均匀，磨铣头的基体合金填充良好，显著提升了复合质量，使得套磨铣工具的合格率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 铣工 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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