[发明专利]一种具有多级孔隙结构的共价有机框架材料及制备方法在审
| 申请号： | 202310019416.7 | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN116023609A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘平伟;李炜;王文俊 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C08G12/08 | 分类号： | C08G12/08;C08G12/30;B01J31/06;B01J35/10;B01J19/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 邱启旺 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有多级孔隙结构的共价有机框架材料，所述共价有机框架材料是通过构建动态组合库制备。该共价有机框架材料具有由微孔、介孔、大孔等三种尺度的孔隙组成的多级孔隙结构，可以作为载体负载锆或者钯等金属基催化剂，也可以作为纳米反应器参与到聚酮等聚合物材料的催化合成中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多级 孔隙 结构 共价 有机 框架 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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