[发明专利]一种应用于陶瓷管壳生产的叠片方法和系统有效
| 申请号： | 202310016983.7 | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN115741945B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 徐祖峰;陆玉峰;孙荣通;王保平 | 申请（专利权）人： | 江苏泰治科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B32B37/02;B32B38/18 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210012 江苏省南京市雨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于陶瓷管壳生产的叠片方法和系统，所述方法通过在将生瓷片进行贴框工序时将钢框与当前的生瓷片进行绑定，使得叠片系统中产生每一片生瓷片的唯一管控码与钢框号进行绑定；然后将已经承载生瓷片的钢框放置到生产流转载具提篮中，同时记录提篮与钢框的绑定关系；基于产品设定生瓷片的叠片筛选良品匹配度管控颗粒度和管控区域；通过在陶瓷加工生产过程中记录生瓷片对应区域的不良情况；在叠片工序时，叠片系统根据叠片机台待叠片的提篮以及配置的良品匹配度规则进行可视化的叠片推荐。本发明不仅适用于自动化程度不高的手动叠片工序，而且还适用于自动化程度较高的自动叠片机台，提高了产出生瓷件的良品率、同时提高了作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 陶瓷 管壳 生产 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
