[发明专利]一种应用于陶瓷管壳生产的叠片方法和系统有效
申请号: | 202310016983.7 | 申请日: | 2023-01-06 |
公开(公告)号: | CN115741945B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 徐祖峰;陆玉峰;孙荣通;王保平 | 申请(专利权)人: | 江苏泰治科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B32B37/02;B32B38/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210012 江苏省南京市雨*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 陶瓷 管壳 生产 方法 系统 | ||
本发明公开了一种应用于陶瓷管壳生产的叠片方法和系统,所述方法通过在将生瓷片进行贴框工序时将钢框与当前的生瓷片进行绑定,使得叠片系统中产生每一片生瓷片的唯一管控码与钢框号进行绑定;然后将已经承载生瓷片的钢框放置到生产流转载具提篮中,同时记录提篮与钢框的绑定关系;基于产品设定生瓷片的叠片筛选良品匹配度管控颗粒度和管控区域;通过在陶瓷加工生产过程中记录生瓷片对应区域的不良情况;在叠片工序时,叠片系统根据叠片机台待叠片的提篮以及配置的良品匹配度规则进行可视化的叠片推荐。本发明不仅适用于自动化程度不高的手动叠片工序,而且还适用于自动化程度较高的自动叠片机台,提高了产出生瓷件的良品率、同时提高了作业效率。
技术领域
本发明涉及陶瓷管壳生产,特别是一种应用于陶瓷管壳生产的叠片方法和系统。
背景技术
陶瓷也是作为制作多芯片组件(MCM)封装基板主要的材料,陶瓷管壳具有以下特点:能提供IC芯片气密性的密封保护,使其具有优良的可靠度,在电、热、机械特性等方面极其稳定,且特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现,不仅可作为封装的封盖材料,它也是各种微电子产品重要的承载基板,实现芯片与外部的电、光信号连接,为芯片提供散热通路和电磁辐射屏蔽。因其上述特点,陶瓷管壳已广泛应用于众多民用及军事航空航天领域。
传统的陶瓷叠片是根据产品工艺要求,人工手动将多层的生瓷片按顺序依次堆叠成一个立体结构,然后将堆叠的立体结构压制成结构相对致密的生瓷胚,将层压后的生瓷胚切割成多层生瓷件;产出的生瓷件单元良率低下且不可控,主要体现在以下几个方面:
1、生瓷片没有可识别的管控码,无法识别生瓷片的良品分布情况。
2、按顺序从提篮中取片进行叠片,导致堆叠出的生瓷片良品区域匹配度低。
3、人工随机从同层级不同提篮中进行取片;系统不能提供有效的叠片推荐。
现有技术中对于在叠片生产过程中生瓷片没有可识别的管控码,无法有效地进行生瓷片异常的精确登记,且没有能提供有效叠片推荐的系统。只能人工按提篮中生瓷片的摆放顺序取片再进行叠片,需要人工对齐生瓷片的方向,并与叠片底板进行位置校准,叠片效率低;同时因在取片时没有各层生瓷片良品匹配度参考,无法进行最高良品匹配度的生瓷片推荐,使最终切割后的生瓷件良品率低。综上所述,随机取片叠片是当前陶瓷管壳生产良率低下的主要原因。
发明内容
发明目的:本发明的目的是提供一种应用于陶瓷管壳生产的叠片方法和系统,从而克服现有陶瓷管壳生产叠片产出良率低的难题,有效实现高质量叠片,有效提高陶瓷管壳生切的产出良率。
技术方案:本发明所述的一种应用于陶瓷管壳生产的叠片方法,包括以下步骤:
(1)基于不同产品定义对应生瓷片的布局结构形成产品生瓷片的Mapping模板图。
(2)生瓷片贴框工序时,登记生瓷片管控码层级、生瓷片方向、钢框号与生瓷片系统管控码、钢框号与提篮号、钢框在提篮中位置的绑定关系,形成绑定钢框号的各生瓷片的初始Mapping图并记录到叠片系统的生瓷片Mapping图生成模块。
(3)在生瓷片加工过程中,在叠片系统的生瓷片不良登记模块各工序可由人工或设备基于钢框号及对应生瓷片的具体位置进行生瓷片的不良登记,同时更新当前钢框对应生瓷片的Mapping图到叠片系统的生瓷片Mapping图生成模块。
(4)在叠片时,选择叠片工序,通过叠片系统的生瓷片上料模块将需要叠片的所有层级的生瓷片提篮上料到叠片工作台后。
(5)叠片系统的自动推荐及叠片模块自动根据当前叠片工序需求的叠片层级顺序展示已上料的提篮以及对应提篮中各钢框对应生瓷片所在位置和良品率。
(6)选取叠片第一层生瓷片:叠片系统的自动推荐及叠片模块优先选择当前层级良品率最高的生瓷片所在的提篮和提篮位置,并提示人工或通知自动化设备取片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造