[发明专利]一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备在审
| 申请号： | 202310005488.6 | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN116056355A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 贺洪牛;唐清平;陶斌 | 申请（专利权）人： | 湖南东神自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/26 |
| 代理公司： | 湖南策源专利代理事务所(普通合伙) 43288 | 代理人： | 张高翔 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，包括：底座，底座上设置有酸液槽；装载组件，设置在底座上，装载组件包括弹性抵接结构、升降槽以及嵌合槽，弹性抵接结构可保持升降槽与嵌合槽的抵接状态；升降组件，设置在底座上，升降组件用于驱使装载组件升降；卸料机构，连接装载组件，包括触发组件以及牵拉组件，牵拉组件与转动安装在升降槽内的翘板连接，触发组件可带动嵌合槽远离升降槽运动，并通过牵拉组件驱使翘板翻转；承接组件，设置在底座上，用于对装载组件内的溶液进行承载，在装载组件运动至酸液槽内的过程中，承接组件远离升降组件动作，实现多工序不间断衔接，一方面可以缩短预处理周期，另一方面也可避免过腐蚀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 干膜覆膜前 预处理 设备 | ||
【主权项】：
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